微量点胶技术一般是指对工件进行微量控胶操作，要求设备在点胶量上以及点胶精度上满足需求。通常认为所点胶点的直径小于0.25mm的粘接剂胶点的点胶技术为微量点胶技术。SMT领域应用的粘接剂胶点直径通常为小0.4~1.5mm。集成电路装配的表面安装元件越来越小，胶接剂的微量点样是最近几年以及未来研究的热点。胶接剂微量点样的最大难点是:如何点样尺寸小、形状一致的胶点。
产品的微小型化和多功能的集成，使得微小型产品在材料和技术上都必然是复杂的、集成的，而非单一的。微装配技术必将发挥重要的作用。代替通用的螺纹等普通零件的联结方法，微型零件的联结技术同微型零件的制造和操作技术构成了生产复杂的多功能微系统产品的基础。胶接技术和焊接技术相比具有不需要加热等优点。胶接技术是联结由金属、塑料、硅等不同材料制成的微型零件的重要联结技术之一。
随着微电子封装的发展，所开发的封装工艺也是多种多样，各种封装工艺都有其特定的装备和适用范围。胶接剂点样技术同样在微电子封装中有着广泛的应用，例如引线键合封装、倒装芯片封装、芯片尺寸封装、芯片封胶以及表面安装。如何能精确点样微小体积胶接剂、密封剂、焊料等材料并且能高精度、可重复性控制材料的体积、形状和位置，就成了人们研究的热点。